IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
晶片封裝結構
威盛電子股份有限公司
申請案號
092122339
公告號
200507207
申請日期
2003-08-14
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
許志行
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
晶片封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通