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介電層之改質方法、改質後之介電層與其在鑲嵌式金屬製程之應用

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092122715
公告號
200509297
申請日期
2003-08-19
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
張惠林
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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介電層之改質方法、改質後之介電層與其在鑲嵌式金屬製程之應用 - 專利資訊 | NowTo 智財通