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具有抗凹蝕絕緣層之半導體結構及其製作方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092122844
公告號
200425391
申請日期
2003-08-20
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊育佳
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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