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專利資訊
具散熱結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092122952
公告號
200509339
申請日期
2003-08-21
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
林恭瑩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/367
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