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專利資訊
具有含無機填料之核心層的佈線板
富士通股份有限公司
申請案號
092123276
公告號
200406139
申請日期
2003-08-25
申請人
富士通股份有限公司
發明人
谷元昭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/02
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