IPC H05K1/02 專利列表
共 21 筆結果
具有內建式半導體晶片之多層電路板的製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931081652004-03-25IPC H05K1/02
印刷電路板用聚酯膠片及包銅疊層板
松下電工股份有限公司
案號 0931078422004-03-23IPC H05K1/02
印刷電路版及具有傾斜通孔的封裝體
三星電機股份有限公司
案號 0931058412004-03-05IPC H05K1/02
具導熱效能之發光二極體模組基板
瑞儀光電股份有限公司
案號 0931020412004-01-29IPC H05K1/02
電路基板用構件、電路基板之製造方法及電路基板之製造裝置
東麗股份有限公司
案號 0931014542004-01-20IPC H05K1/02
印刷電路基板上盲孔的立體影像量測法
欣竑科技有限公司
案號 0931013552004-01-19IPC H05K1/02
離型膜
積水化學工業股份有限公司
案號 0921372562003-12-26IPC H05K1/02
可撓性印刷電路基材
住友電工印刷電路股份有限公司
案號 0921364952003-12-23IPC H05K1/02
無線通訊裝置中之電路板及其製造方法
英華達股份有限公司
案號 0921299042003-10-28IPC H05K1/02
壓入–退出槓桿鎖栓
南柯有限公司
案號 0921270092003-09-30IPC H05K1/02
具有含無機填料之核心層的佈線板
富士通股份有限公司
案號 0921232762003-08-25IPC H05K1/02
半導體封裝體及半導體裝置
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921216792003-08-07IPC H05K1/02
具有定位補強板之軟性電路薄膜
香港商華星光電國際（香港）有限公司
案號 0921211022003-08-01IPC H05K1/02
基板材的藥液處理裝置
東京化工機股份有限公司
案號 0921209342003-07-31IPC H05K1/02
雜訊抑制之介電結構及其製造方法
神基科技股份有限公司
案號 0921177862003-06-30IPC H05K1/02
補償熱膨脹效應之印刷電路板
友達光電股份有限公司
案號 0921148572003-05-30IPC H05K1/02
具有屏蔽式訊號線結構之基板及其形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921135122003-05-19IPC H05K1/02
具訊號擷取墊之高頻電路板及其量測工具
建漢科技股份有限公司
案號 0921102362003-04-30IPC H05K1/02
用於印刷電路板及積體電路晶片封裝之低損耗介電材料
杜邦股份有限公司
案號 0921099092003-04-28IPC H05K1/02
電路基板及電路基板之製造方法
新藤電子工業股份有限公司
案號 0921076532003-04-03IPC H05K1/02