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專利資訊
半導體晶圓之保護構造、半導體晶圓之保護方法、用於保護晶圓之積層保護片及半導體晶圓之加工方法
琳得科股份有限公司
申請案號
092123534
公告號
200403722
申請日期
2003-08-27
申請人
琳得科股份有限公司
發明人
妹尾秀男
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/08
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