IPC H01L21/08 專利列表
共 15 筆結果
補強板貼合裝置及貼合方法
夏普股份有限公司
案號 0931062202004-03-09IPC H01L21/08
貼合ＳＯＩ基板及其製造方法、以及半導體裝置
上睦可股份有限公司
案號 0921290992003-10-21IPC H01L21/08
基板處理裝置及基板處理方法
液晶先端技術開發中心股份有限公司
案號 0921261282003-09-22IPC H01L21/08
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0921249882003-09-10IPC H01L21/08
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921245572003-09-05IPC H01L21/08
半導體晶圓之保護構造、半導體晶圓之保護方法、用於保護晶圓之積層保護片及半導體晶圓之加工方法
琳得科股份有限公司
案號 0921235342003-08-27IPC H01L21/08
基板處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921229032003-08-20IPC H01L21/08
化合物半導體晶圓之製造方法
住友化學工業股份有限公司
案號 0921214922003-08-06IPC H01L21/08
使用具螺旋狀通道的載氣導引結構之昇華基座
荷蘭商ＡＳＭ ＩＰ控股公司
案號 0921207862003-07-30IPC H01L21/08
基底處理方法及基底處理裝置
化學藝術技術股份有限公司
案號 0921193092003-07-15IPC H01L21/08
化合物半導體基板及其製備方法
行政院原子能委員會核能研究所
案號 0921180612003-07-02IPC H01L21/08
大口徑ＳｉＣ晶圓及其製造方法
日商日本磁性技術控股股份有限公司
案號 0921173682003-06-26IPC H01L21/08
半導體基板之製造方法及半導體裝置之製造方法
夏普股份有限公司
案號 0921154402003-06-06IPC H01L21/08
ＧＡＮ單晶基板，氮化物型半導體磊晶基板，氮化物型半導體裝置及其製造方法
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921130012003-05-13IPC H01L21/08
貼合基板製造裝置
富士通股份有限公司
案號 0921097832003-04-25IPC H01L21/08