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可嵌埋電子元件之半導體構裝散熱件結構

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092123709
公告號
200509337
申請日期
2003-08-28
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/36
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可嵌埋電子元件之半導體構裝散熱件結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通