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專利資訊
半導體元件測試用之電路承載板及測試裝置
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092123955
公告號
200508628
申請日期
2003-08-29
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
陳樹德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01R31/26
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