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無引腳封裝構造及凸塊晶片載體封裝構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092124114
公告號
200511535
申請日期
2003-09-01
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
陶恕
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/31
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無引腳封裝構造及凸塊晶片載體封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通