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專利資訊
晶片接合器
東京精密股份有限公司
申請案號
092125789
公告號
200405487
申請日期
2003-09-18
申請人
東京精密股份有限公司
發明人
久保祐一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/50
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