IPC H01L21/50 專利列表
共 16 筆結果
半導體製造裝置和製造半導體裝置之方法
日商鎧俠股份有限公司
案號 0931084162004-03-26IPC H01L21/50
零件安裝裝置及零件安裝方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931074542004-03-19IPC H01L21/50
導電通孔製程
威盛電子股份有限公司
案號 0931053462004-03-02IPC H01L21/50
晶圓結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931045462004-02-24IPC H01L21/50
樹脂封裝型半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931031412004-02-11IPC H01L21/50
超薄晶圓級堆疊晶粒封裝方法與結構
聯華電子股份有限公司
案號 0931025692004-02-05IPC H01L21/50
微機械元件封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921342402003-12-04IPC H01L21/50
半導體分離用處理機及其方法
先進系統自動化有限公司
案號 0921258872003-09-19IPC H01L21/50
晶片接合器
東京精密股份有限公司
案號 0921257892003-09-18IPC H01L21/50
具有可調整厚度的封裝平台及將晶圓封裝於容器內的方法
伊派克國際股份有限公司
案號 0921236582003-08-27IPC H01L21/50
製造電子元件之方法
史歐特公司
案號 0921132062003-05-15IPC H01L21/50
電子裝置的製造裝置，電子裝置的製造方法
精工愛普生股份有限公司
案號 0921063612003-03-21IPC H01L21/50
電子裝置的製造裝置，電子裝置的製造方法及電子裝置的製造程式
精工愛普生股份有限公司
案號 0921063512003-03-21IPC H01L21/50
電子裝置的製造裝置，電子裝置的製造方法及電子裝置的製造程式
精工愛普生股份有限公司
案號 0921062222003-03-20IPC H01L21/50
具有反射部之晶圓溫度補償器
周星工程股份有限公司
案號 0911374062002-12-25IPC H01L21/50
半導體元件上標記的辨識方法
索思未來股份有限公司
案號 0911359902002-12-12IPC H01L21/50