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專利資訊
晶片尺寸封裝之影像感測器
南茂科技股份有限公司
申請案號
092126116
公告號
200512881
申請日期
2003-09-22
申請人
南茂科技股份有限公司
發明人
趙永清
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/8238
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