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條狀封裝基板及其排版結構

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092126156
公告號
200512896
申請日期
2003-09-23
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
朱志亮
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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