IPC H01L23/13 專利列表
共 10 筆結果
電子元件及其製造方法
美商ＶＬＳＩ科技有限責任公司
案號 0931031882004-02-11IPC H01L23/13
具有錫珠固著銲墊之基板構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921289322003-10-17IPC H01L23/13
晶片封裝結構及基板
威盛電子股份有限公司
案號 0921286692003-10-16IPC H01L23/13
條狀封裝基板及其排版結構
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921261562003-09-23IPC H01L23/13
封裝用基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921139062003-05-22IPC H01L23/13
疊層線路基板及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921120912003-05-02IPC H01L23/13
覆晶與打線共用之多晶片封裝基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921101012003-04-28IPC H01L23/13
半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921100602003-04-25IPC H01L23/13
引線框製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921044092003-03-03IPC H01L23/13
具曲面晶片之半導體裝置
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911325442002-11-05IPC H01L23/13