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專利資訊
在晶圓的層中蝕刻具有部件深度之部件的方法
泛林股份有限公司
申請案號
092126217
公告號
200411734
申請日期
2003-09-23
申請人
泛林股份有限公司
發明人
湯姆 坎波
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/027
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