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專利資訊
以晶種層中之銅合金減少銅內連線中的空洞之方法
高級微裝置公司
申請案號
092126446
公告號
200406042
申請日期
2003-09-25
申請人
高級微裝置公司
發明人
趙烈
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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