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專利資訊
半導體載板及其製造方法與半導體封裝元件
張文崟
申請案號
092126584
公告號
200512895
申請日期
2003-09-26
申請人
張文崟
發明人
洪信國
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/02
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