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經單邊自行對準金屬矽化處理的金氧半導體元件與其製造方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092126603
公告號
200419723
申請日期
2003-09-26
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊敦年
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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