IP

半導體封裝基板之圖案化細線路製法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092126783
公告號
200513160
申請日期
2003-09-29
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

半導體封裝基板之圖案化細線路製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通