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專利資訊
半導體封裝基板之圖案化細線路製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092126783
公告號
200513160
申請日期
2003-09-29
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/10
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