IPC H05K3/10 專利列表
共 12 筆結果
具有電流分流結構之積體電路裝置
威盛電子股份有限公司
案號 0931034192004-02-13IPC H05K3/10
使用增密金屬粉末以形成電磁通信電路元件
３Ｍ新設資產公司
案號 0931018642004-01-28IPC H05K3/10
配線材料、配線基板及其製造方法、顯示面板、微粒子薄膜材料、以及具備薄膜層之基板及其製造方法
夏普股份有限公司
案號 0931004432004-01-08IPC H05K3/10
基板上導線結構之製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921286372003-10-15IPC H05K3/10
形成於物體表面之圖案及其形成方法
技嘉科技股份有限公司
案號 0921275322003-10-03IPC H05K3/10
半導體封裝基板之圖案化細線路製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267832003-09-29IPC H05K3/10
用於形成導線圖案的方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921250272003-09-10IPC H05K3/10
圖案之形成方法，圖案形成裝置，導電膜配線，裝置之製造方法，光電裝置，以及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921084492003-04-11IPC H05K3/10
微機電系統方法
摩托羅拉公司
案號 0921073852003-04-01IPC H05K3/10
用以製造導電金屬薄片構造之方法及系統
歐托孔普股份有限公司
案號 0921062962003-03-21IPC H05K3/10
光電裝置的製造方法及光電裝置的製造裝置，光電裝置及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921053632003-03-12IPC H05K3/10
一種鍍通孔之無甲醛電解厚銅製程
葉清祥
案號 0911336862002-11-19IPC H05K3/10