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形成半導體封裝基板之預銲錫結構製法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092126794
公告號
200512918
申請日期
2003-09-29
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
張瑞琦
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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形成半導體封裝基板之預銲錫結構製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通