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用在封閉模製組裝之熱增強封裝

先進連接科技有限公司

申請案號
092127066
公告號
200416982
申請日期
2003-09-30
申請人
先進連接科技有限公司
發明人
丹尼爾K 劉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用在封閉模製組裝之熱增強封裝 - 專利資訊 | NowTo 智財通