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光半導體封裝用環氧樹脂組成物

日本化藥股份有限公司

申請案號
092127147
公告號
200415197
申請日期
2003-10-01
申請人
日本化藥股份有限公司
發明人
川田義浩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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光半導體封裝用環氧樹脂組成物 - 專利資訊 | NowTo 智財通