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專利資訊
具有多種矽薄膜厚度之絕緣層上矽晶積體電路元件
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092127344
公告號
200418093
申請日期
2003-10-02
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊富量
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/027
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