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具有多種矽薄膜厚度之絕緣層上矽晶積體電路元件

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092127344
公告號
200418093
申請日期
2003-10-02
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊富量
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有多種矽薄膜厚度之絕緣層上矽晶積體電路元件 - 專利資訊 | NowTo 智財通