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專利資訊
包封半導體晶片用之封裝及半導體裝置
住友電氣工業股份有限公司
申請案號
092127661
公告號
200416981
申請日期
2003-10-06
申請人
住友電氣工業股份有限公司
發明人
齊藤裕久
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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