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包封半導體晶片用之封裝及半導體裝置

住友電氣工業股份有限公司

申請案號
092127661
公告號
200416981
申請日期
2003-10-06
申請人
住友電氣工業股份有限公司
發明人
齊藤裕久
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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