IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
貼合基板及其製造方法、及其所使用之晶圓外周加壓用治具類
上睦可股份有限公司
申請案號
092127765
公告號
200425222
申請日期
2003-10-07
申請人
上睦可股份有限公司
發明人
富田真一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
貼合基板及其製造方法、及其所使用之晶圓外周加壓用治具類 - 專利資訊 | NowTo 智財通