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專利資訊
具反向第二封裝之半導體堆疊式多封裝模組
恰巴克有限公司
申請案號
092128207
公告號
200416787
申請日期
2003-10-08
申請人
恰巴克有限公司
發明人
馬克司 卡尼宙斯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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