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專利資訊
製作一封裝積體電路之方法
恩智浦美國公司
申請案號
092128310
公告號
200414482
申請日期
2003-10-13
申請人
恩智浦美國公司
發明人
蘇珊H 陶尼
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/44
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