IPC H01L21/44 專利列表
共 27 筆結果
半導體模壓製法及其模壓結構
聯測科技股份有限公司
案號 0931073872004-03-19IPC H01L21/44
一種封裝基板之製造方法
南亞電路板股份有限公司
案號 0931071652004-03-17IPC H01L21/44
選擇性建立一積體電路基板凸塊之方法及其相關結構
聯合國際有限公司
案號 0931039362004-02-18IPC H01L21/44
電子電路之晶圓級尺寸封裝及其形成方法
諾薩普格路曼公司
案號 0931036082004-02-16IPC H01L21/44
半導體裝置、其製造方法及發光元件
昭和電工股份有限公司
案號 0931022072004-01-30IPC H01L21/44
半導體封裝基板之預銲錫結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0931020952004-01-30IPC H01L21/44
一種顯示面板的製作方法
統寶光電股份有限公司
案號 0931014132004-01-19IPC H01L21/44
部份圖樣化之引線框及於半導體封裝中製造其與使用其之方法
宇芯（毛里求斯）控股有限公司
案號 0931010312004-01-15IPC H01L21/44
三維裝置製造方法
萬國商業機器公司
案號 0921338402003-12-02IPC H01L21/44
在埋置氧化層基體上製造多層裝置之方法
雷佛公司
案號 0921325992003-11-20IPC H01L21/44
用於製造垂直積體電路之方法
雷佛公司
案號 0921326012003-11-20IPC H01L21/44
用以增加垂直積體裝置良率之方法與系統
雷佛公司
案號 0921325972003-11-20IPC H01L21/44
含有具矽烷官能性之模固定黏著劑的半導體封裝件
國家澱粉及化學品投資控股公司
案號 0921323562003-11-19IPC H01L21/44
用在銅與低介電值之電介質互連之鈦襯墊
萬國商業機器公司
案號 0921303262003-10-30IPC H01L21/44
用以控制局部電流以得到一致鍍層厚度之方法及裝置
萬國商業機器公司
案號 0921302412003-10-30IPC H01L21/44
製作一封裝積體電路之方法
恩智浦美國公司
案號 0921283102003-10-13IPC H01L21/44
用以消除電鍍焊料中空洞之方法
恩智浦美國公司
案號 0921279752003-10-08IPC H01L21/44
元件轉貼之方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921217272003-08-07IPC H01L21/44
特別供光學、電子或光電之製造基板方法
斯歐埃技術公司
案號 0921194552003-07-16IPC H01L21/44
部分具圖案之引線框架及在半導體封裝中製造及使用此框架之方法
宇芯（毛里求斯）控股有限公司
案號 0921100072003-04-29IPC H01L21/44