IP

具有堆疊式晶片之半導體封裝件

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092128369
公告號
200514215
申請日期
2003-10-14
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
邱進添
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具有堆疊式晶片之半導體封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通