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專利資訊
具有載體之極薄銅箔與其製造方法、以及使用具有載體之極薄銅箔之印刷電路基板
古河電氣工業股份有限公司
申請案號
092128381
公告號
200420208
申請日期
2003-10-14
申請人
古河電氣工業股份有限公司
發明人
鈴木裕二
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/02
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