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專利資訊
強化散熱型封裝結構及其形成方法
明基電通股份有限公司
申請案號
092128507
公告號
200514220
申請日期
2003-10-15
申請人
明基電通股份有限公司
發明人
李宗宏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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