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維持阻抗（ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ）一致性之半導體封裝基板

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092128514
公告號
200514230
申請日期
2003-10-15
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
謝宗典
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/538
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維持阻抗（ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ）一致性之半導體封裝基板 - 專利資訊 | NowTo 智財通