IPC H01L23/538 專利列表
共 12 筆結果
用於電子元件之密封技術
安捷倫科技公司
案號 0931064952004-03-11IPC H01L23/538
具積層載體之堆疊式晶片電子封裝及其製造方法
安迪克連接科技公司
案號 0931011782004-01-16IPC H01L23/538
晶片與導熱金屬片之接合構造及其方法
華上光電股份有限公司
案號 0931003102004-01-07IPC H01L23/538
電晶體模組組裝方法及其治具
神達電腦股份有限公司
案號 0921351292003-12-12IPC H01L23/538
半導體裝置，其設計方法，檢查方法，以及設計程式
聯華電子股份有限公司
案號 0921301912003-10-30IPC H01L23/538
維持阻抗（ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ）一致性之半導體封裝基板
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921285142003-10-15IPC H01L23/538
半導體裝置電源內部互連拆開
英特爾公司
案號 0921252352003-09-12IPC H01L23/538
電子電路裝置及積體電路裝置
新力股份有限公司
案號 0921172892003-06-25IPC H01L23/538
電子裝置及其製造方法
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921083762003-04-11IPC H01L23/538
半導體裝置及積層型半導體裝置
索思未來股份有限公司
案號 0911373502002-12-25IPC H01L23/538
系統模組封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911332762002-11-13IPC H01L23/538
包含多個封裝晶片的封裝
吉林克斯公司
案號 0911329632002-11-08IPC H01L23/538