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專利資訊
四方扁平覆晶封裝製程及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092128658
公告號
200515548
申請日期
2003-10-16
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王學德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/043
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