IP

晶片封裝結構及基板

威盛電子股份有限公司

申請案號
092128669
公告號
200515551
申請日期
2003-10-16
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
李勝源
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

晶片封裝結構及基板 - 專利資訊 | NowTo 智財通