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專利資訊
半導體封裝基板之圖案化線路結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092128799
公告號
200515851
申請日期
2003-10-17
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
張瑞琦
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/02
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