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具有錫珠固著銲墊之基板構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092128932
公告號
200515552
申請日期
2003-10-17
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
劉昇聰
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有錫珠固著銲墊之基板構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通