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貼合ＳＯＩ基板及其製造方法、以及半導體裝置

上睦可股份有限公司

申請案號
092129099
公告號
200409200
申請日期
2003-10-21
申請人
上睦可股份有限公司
發明人
足立尚志
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/08
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