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專利資訊
銲錫凸塊底部金屬結構之製造方法及具有多數錫銲凸塊之半導體晶圓結構
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092129231
公告號
200515514
申請日期
2003-10-22
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
索肇東
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/326
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