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專利資訊
引線框架、膠體封裝之半導體裝置及其製造方法
美商泰斯拉先進科技公司
申請案號
092129430
公告號
200425450
申請日期
2003-10-23
申請人
美商泰斯拉先進科技公司
發明人
南尾匡紀
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/50
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