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半導體裝置及半導體裝置組裝用之樹脂接著材料

松下電器產業股份有限公司

申請案號
092129556
公告號
200409249
申請日期
2003-10-24
申請人
松下電器產業股份有限公司
發明人
和田義之
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/52
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半導體裝置及半導體裝置組裝用之樹脂接著材料 - 專利資訊 | NowTo 智財通