IPC H01L21/52 專利列表
共 8 筆結果
發光二極體之凸塊製程
晶元光電股份有限公司
案號 0931027332004-02-06IPC H01L21/52
堆疊式半導體元件
碩達科技股份有限公司
案號 0931020592004-01-29IPC H01L21/52
晶粒接合方法及裝置
新川股份有限公司
案號 0921351402003-12-12IPC H01L21/52
半導體裝置及半導體裝置組裝用之樹脂接著材料
松下電器產業股份有限公司
案號 0921295562003-10-24IPC H01L21/52
在覆晶貼附封裝製程中維持焊錫厚度之方法
菲爾卻德半導體公司
案號 0921274272003-10-03IPC H01L21/52
使用半導體晶片之半導體裝置
羅沐股份有限公司
案號 0921045142003-03-04IPC H01L21/52
電子組件安裝裝置及電子組件安裝方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0911361462002-12-13IPC H01L21/52
低成本電子模組及其製造方法
納格哈德股份有限公司
案號 0911355582002-12-09IPC H01L21/52