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金屬芯基體封裝

英特爾股份有限公司

申請案號
092129788
公告號
200416950
申請日期
2003-10-27
申請人
英特爾股份有限公司
發明人
約翰 格柴克
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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金屬芯基體封裝 - 專利資訊 | NowTo 智財通