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專利資訊
用來修補缺陷部分之具有修補電路的半導體裝置
東芝股份有限公司
申請案號
092129995
公告號
200410300
申請日期
2003-10-29
申請人
東芝股份有限公司
發明人
味元賢一郎
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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