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專利資訊
具作為次集極之主要載子累積層的雙極型電晶體
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
申請案號
092130325
公告號
200419798
申請日期
2003-10-30
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
鎮 凱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/70
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