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彈性體組成物中熱膨脹係數補償及微電子封裝之傳導性彈性體互連之負熱膨脹系統裝置
英屬開曼群島商格芯公司
申請案號
092130390
公告號
200419735
申請日期
2003-10-31
申請人
英屬開曼群島商格芯公司
發明人
卡瑞斯 傑佛瑞 奧格翰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/00
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