IPC H01L23/00 專利列表
共 19 筆結果
在印刷接線板上具有預施之底部填充層的區域陣列裝置組件
恩智浦美國公司
案號 0931051282004-02-27IPC H01L23/00
磁性記憶裝置
新力股份有限公司
案號 0921365552003-12-23IPC H01L23/00
具高靜電放電防護耐受能力之高壓元件結構
世界先進積體電路股份有限公司
案號 0921363562003-12-22IPC H01L23/00
電子裝置及其製造方法
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921358362003-12-17IPC H01L23/00
半導體裝置之製造方法，以及半導體裝置以及電子裝置
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921354352003-12-15IPC H01L23/00
互鎖運動控制方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921331202003-11-26IPC H01L23/00
彈性體組成物中熱膨脹係數補償及微電子封裝之傳導性彈性體互連之負熱膨脹系統裝置
英屬開曼群島商格芯公司
案號 0921303902003-10-31IPC H01L23/00
具有模流流速感測器之半導體封裝用鑄模裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921296892003-10-24IPC H01L23/00
數位及射頻系統及其方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0921295902003-10-24IPC H01L23/00
電路基板及其製造方法、轉印晶片、轉印來源基板、光電裝置、電子機器
三星電子股份有限公司
案號 0921276932003-10-06IPC H01L23/00
熱傳導環氧樹脂模製物及其製造方法
保力馬科技股份有限公司
案號 0921273172003-10-02IPC H01L23/00
導線框及其製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921262212003-09-23IPC H01L23/00
編碼資訊之方法及電子電路
恩智浦股份有限公司
案號 0921250722003-09-10IPC H01L23/00
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921207822003-07-30IPC H01L23/00
攝影機模組與該攝影機模組之製造方法
三星電機股份有限公司
案號 0921178372003-06-30IPC H01L23/00
接合台
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921142772003-05-27IPC H01L23/00
製造一電子裝置之方法
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921083772003-04-11IPC H01L23/00
半導體裝置及其製造方法，光電裝置，液晶顯示裝置，電子機器
三星電子股份有限公司
案號 0921069862003-03-27IPC H01L23/00
電路結構體
高通公司
案號 0911331122002-11-12IPC H01L23/00